參展理由
更多>>理由1(展會展望):
華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。
理由2(展會展望):
展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、智慧工廠等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
展品范圍
更多>>半成品、測量、測試測量、點(diǎn)膠、電路、電子制造、非金屬、封裝、工業(yè)機(jī)器人、工藝材料、焊接、焊接技術(shù)、混合、機(jī)器、機(jī)器人、連接器、驅(qū)動、涂層、物流、線圈、線束、印刷、元件、元器件、運(yùn)動控制、制造服務(wù)、子系統(tǒng)、
聯(lián)系信息
邢貞婕
慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
郵箱:sinsia.xing@mm-sh.com
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