理由1(展會(huì)說(shuō)明):
為打通芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈上下游采供渠道，搭建長(zhǎng)三角集成電路專業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，組委會(huì)特舉辦2026 集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨集成電路智造（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)，同期舉辦第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)。

理由2(展會(huì)展望):
本次展會(huì)匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)院士專家、頭部企業(yè)高管、一線技術(shù)研發(fā)精英，定向邀約全國(guó) Fab 晶圓廠、封測(cè)企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司、汽車電子、AI 服務(wù)器、工業(yè)控制終端制造企業(yè)采購(gòu)決策層到場(chǎng)觀展采購(gòu)，預(yù)計(jì)總參會(huì)觀展人數(shù)突破 3 萬(wàn)人次，超 300 家行業(yè)企業(yè)集中參展，百家主流行業(yè)媒體全程跟蹤報(bào)道，是 2026 年華東地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接、技術(shù)交流、招商引資的核心專業(yè)平臺(tái)。

理由3(展會(huì)展望):
誠(chéng)邀貴司參展、觀展、合作，共筑國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)！。