基本信息

2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥濱湖國際會展中心召開，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)展作為大會市場化主題展覽之一，旨在打造引領(lǐng)性、高能級、具有國際影響力的開放合作平臺。目前，展會招展籌備工作已全面啟動！
世界制造業(yè)大會是經(jīng)過國務(wù)院批準(zhǔn)的重要國際會議，是安徽省的首位活動，自2018年以來每年一屆，已連續(xù)成功舉辦了8屆。2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥召開，大會共規(guī)劃10萬平方米(室內(nèi))展?空間，其中由重慶福祥會展承辦的汽車供應(yīng)鏈技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主題館約1萬平方米(3號館)。
展會背景："皖"美“芯"版圖，全鏈崛起
電子信息制造業(yè)是安徽工業(yè)的“第一增長極”，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則是這一增長極的核心支撐。目前，安徽已形成以合肥為核心，蕪湖、滁州、蚌埠、銅陵、池州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，擁有從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備、材料的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游企業(yè)500多家，培育了長鑫存儲、晶合集成等一批龍頭企業(yè)。2025年，安徽電子信息產(chǎn)業(yè)增加值同比增長40.9%，其中集成電路制造規(guī)上工業(yè)增加值同比增長185.4%，集成電路產(chǎn)量111.3億塊，同比增長9%。
“十五五“開局之年，安徽省將進一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，力爭在集成電路、新型顯示、人工智能終端等細(xì)分領(lǐng)域進一步形成一批新的增長點，持續(xù)為電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。2026年安徽省重點項目清單發(fā)布，多個半導(dǎo)體項目上榜：
本屆展會將貫穿半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，集結(jié)行業(yè)知名龍頭及領(lǐng)軍企業(yè)，一站式展示領(lǐng)域內(nèi)的前沿技術(shù)新品與標(biāo)桿級解決方案。展會為展商、專業(yè)觀眾及采購團搭建高效對接平臺，通過面對面的互動交流，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與升級發(fā)展。

展品范圍

1、IC設(shè)計與芯片
設(shè)計工具與服務(wù)（EDA軟件、IP核、設(shè)計服務(wù)、嵌入式軟件、FPGA/ASIC 設(shè)計、IC布局設(shè)計)；CPU/GPU、AI芯片、存儲芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務(wù)）。
2、半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件
光刻機、刻蝕機、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴散、清洗設(shè)備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設(shè)備)、量測檢測(光學(xué)/電子束量測、缺陷檢測、膜厚/應(yīng)力/電阻率測試、晶圓探針臺、射頻電源、靜電吸盤（ESC）、精密泵閥、流量計、石英/陶瓷/硅部件、精密運動系統(tǒng)、機器人、潔凈室配套等。
3、半導(dǎo)體材料
硅片（8/12英寸）、SOI、藍(lán)寶石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石 、砷化鎵（GaAs）、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品 、CMP拋光液/墊 、濺射靶材 、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板（有機/陶瓷/玻璃）、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進陶瓷等。
4、封裝測試
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒裝、凸點、面板級封裝、固晶機、焊線機、塑封機、切筋/成型、測試機、分選機、老化設(shè)備、AOI 檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗證、失效分析等。
5、化合物/第三代半導(dǎo)體
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設(shè)備、外延、襯底、封裝方案等。
6、電子智能制造
SMT技術(shù)和設(shè)備、電子行業(yè)智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。
7、新一代電子信息技術(shù)
下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計算等。
8、半導(dǎo)體芯片與器件應(yīng)用
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心 、新能源、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療電子、航天航空等。

主辦信息

組織單位
重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

聯(lián)系信息

參 展：韓 龍 151-1199-9807
參 會：江 鈴 188-8319-1601
參 觀：韓舒元 188-7515-7024
媒 體：胡女士 191-2204-3870